制程解决方案与产品应用
Process Solution Provider
制程解决方案
全球超过1,800套制程除泡解决方案，应用于各类制程、封装与材料
制程
印能解决方案平台对制程带来的正向影响
重新定义设备与材料规格
APT的解决方案不仅有利于提升产品质量，而且透过重新定义设备与材料的规格，可协助客户大幅降低制造成本。
封装
先进封装必定遇到的课题
Process Issues
Materials in Advanced Packages
Advanced Package
| Material | Issue | Process |
| DAF/DAP | Voids | DB, Die Attach |
| Lamination | ||
| Encapsulation | ||
| TIM | Voids | Metal Soldering |
| Paste Sintering | ||
| NCF | Cold Joint Voids |
HBM stacking |
| Under-fill | Voids | CUF |
| EMC | Warpage | EMIB, CoWoS, InFO |
| Polyimide | Voids UPH Adhesion |
RDL |
APT Solutions
扇出晶圆级封装与制程
扇出晶圆级封装制程除泡烘烤的最佳解决方案
offers Devoid & Cure solution
offers Devoid & Cure solution
材料
封装制程黏合材料，提供最佳制程除泡方案复盖
量身订做计画
