• Facebook
  • LINE
  • Twitter
  • Sina
  • LinkedIn

最新消息

印能除泡設備 打進全球前七大封裝廠[經濟日報報導]

2019/9/10
印能科技專精於半導體高溫高壓高精細度控制之專用除泡設備,針對IC先進封裝製程推出除泡解決方案,以及節省成本最佳解決方案的覆晶封裝填膠製程。總經理洪誌宏表示,電子產品愈做愈小,氣泡、翹曲、錫迴焊、熱散的問題就愈敏感。

印能針對晶片薄化及封裝製程難解的翹曲問題,有獨到的解決方案;在材料不能變動下,印能從製程設備著手,解決別人難解的問題,彰顯公司的價值。

印能推出除泡系統DVO、VFS及新一代除泡系統VTS與適用於晶圓凸塊製程Pioneer400(PI Cure Oven)、PRO(Pressure Reflow Oven)等設備,打進全球前七大封裝廠,是提升良率的重要關鍵。

以高性價比機台,在半導體的複雜製程可發揮很高的品質與成本效益,受到市場關注。除了專精於半導體後段製程設備,印能前年起也轉向自動化服務,洪誌宏表示,印能在自動化改善累積不少經驗,客戶大多是規模比自己大上數百倍的大廠。

因為掌握核心技術,開始承接全線自動化,中國某封裝大廠委託該公司規畫整廠自動化為案例。

洪誌宏表示,要做好生產自動化,深刻了解製程是關鍵,並要有巔覆傳統的想法。以Wire/Die Bumping作業為例,經常需要人員在線上排除故障,因此,這段的自動化不宜使用AGV,以高架天車式的OHT為佳。印能自行研發設備效能監視及失效預診系統,從設備的馬達、加熱系統、增壓系統等水、氣、電關鍵元件收集數據及演算,可預知設備的「健康」狀況,提前換修,減少停機的生產損失。

洪誌宏說,工廠邁向自動化,未必要付出大代價。長期以來,產業大廠的指標性投資案,金額動輒數百億至上千億元,即使自動化的占比不高,也是極為龐大的金額。若以此推估所有自動化的投資金額,很容易被誤導。韓國的三星經驗就是最佳負面教材。


上一页

浏览记录
    3询价清单