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印能科技 全球營運總部開工[經濟日報報導]

2020/5/11

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2020-05-11 17:03經濟日報 翁永全

印能科技5月1日舉行全球營運總部興建開工典禮,印能為全球封裝製程除泡系統知名企業,總經理洪誌宏表示,為服務國際級客戶群及響應政府投資台灣的號召,將在新竹市投資10億元興建全球營運總部、全球研發中心,並將設立新世代智慧型生產線,吸引國際及本土高階人才的加入,提升研發團隊的質與量,強化印能的國際競爭實力,進而協助台灣企業及國際級客戶挑戰更高的市場地位。

印能科技的客戶主要是國際知名的專業封裝廠、晶圓代工廠、整合元件廠、電子製造服務廠及材料廠。全球前10大專業封裝廠都是印能的客戶;全球前幾名晶圓代工廠,也都採用印能的系統,在國際級企業供應鏈中居關鍵領先地位。

未來幾年,印能科技將持續研發解決封裝與測試製程問題的利基型產品,鎖定晶圓級與面板級封裝除泡系統、高效能運算與高功率車用模組封裝之迴焊除泡系統、最適型封裝生產線自動化搬運系統及製程效能整合系統等專業領域,將開發多項新的氣動型高低壓高溫除泡設備及具彈性與成本優勢的彈匣式封裝自動化搬運系統,滿足國際客戶追求更精密製程的需求。

洪誌宏表示,藉由加速投資全球營運總部興建計畫,期望「印能科技-高階封裝製程除泡專家」的品牌,能代表台灣在世界被看見。


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