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印能科技 全球营运总部开工[经济日报报导]

2020/5/11

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2020-05-11 17:03经济日报 翁永全

印能科技5月1日举行全球营运总部兴建开工典礼,印能为全球封装制程除泡系统知名企业,总经理洪志宏表示,为服务国际级客户群及响应政府投资台湾的号召,将在新竹市投资10亿元兴建全球营运总部、全球研发中心,并将设立新世代智能型生产线,吸引国际及本土高端人才的加入,提升研发团队的质与量,强化印能的国际竞争实力,进而协助台湾企业及国际级客户挑战更高的市场地位。

印能科技的客户主要是国际知名的专业封装厂、晶圆代工厂、整合组件厂、电子制造服务厂及材料厂。全球前10大专业封装厂都是印能的客户;全球前几名晶圆代工厂,也都采用印能的系统,在国际级企业供应链中居关键领先地位。

未来几年,印能科技将持续研发解决封装与测试制程问题的利基型产品,锁定晶圆级与面板级封装除泡系统、高性能计算与高功率车用模块封装之回焊除泡系统、最适型封装生产线自动化搬运系统及制程性能整合系统等专业领域,将开发多项新的气动型高低压高温除泡设备及具弹性与成本优势的弹匣式封装自动化搬运系统,满足国际客户追求更精密制程的须求。

洪志宏表示,借由加速投资全球营运总部兴建计画,期望“印能科技-高端封装制程除泡专家”的品牌,能代表台湾在世界被看见。


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