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封装除泡最佳解决方案 印能科技受肯定[工商时报报导]

2020/11/25

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04:102020/11/25 工商时报 蔡荣昌

印能科技自2007年创立以来即定位公司为「制程解决方案提供者」,其秉持「专注本业、持续创新、质量为先」的理念,不断地研发与创新,以独步全球的专业领先技术与设备,为市场提供制程除泡最佳解决方案,成绩相当亮眼,获第29届国家盘石奖,堪称实至名归。  印能科技总经理洪志宏表示,印能科技更于今年度获得第7届邓白氏中小企业菁英奖、第27届中小企业创新研究奖及第23届小巨人奖,客户皆为国际知名专业封装厂、晶圆代工厂、整合组件厂、电子制造服务厂及材料厂,全球前10大封装厂皆是印能的客户,全球前15大半导体公司除IC设计公司外,超过七成是印能的客户,其已是国际供应链不可或缺的关键角色。

印能科技成立之初即成功推出第一代-「开创除泡世代领航机种」VFS(Void Free System),有效解决过去封装制程让人束手无策的气泡问题,成功为业界树立新一代无气泡标准。2014年推出的第二代「新世代晶圆制程创新机种」VTS(Void Terminator System),不仅将产品的价值提高,让既有制程可以延续。2019年推出更具智能化、可以搭配无人工厂以及跨界应用的第三代产品ALB、AFM,持续拉高产品的技术难度与应用上的复杂度,也在市场上建立起同业只能望其项背的高度障碍。

洪志宏强调,印能科技除泡解决方案在全球市占率近八成,为号召更多年轻世代投入,并提升人才留任与招募竞争力,将调整重点学校起薪,学士5.5万,硕士6.5万,大幅超越台积电结构性调薪后的起薪约20%。

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