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这家半导体设备厂 明年起薪超越台积电[经济日报报导]

2020/12/4

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2020/12/04 经济日报 翁永全

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印能科技今年一举荣获2020年第29届国家盘石奖、第43届创业楷模奖、第23届小巨人奖及第27届中小企业创新研究奖,也获得第7届邓白氏中小企业菁英奖,集所有荣耀于一身,成为半导体业的一大亮点。

荣获这些国家级奖项是印能科技自我检视公司财务经营、产品发展、营销策略、人才培育、社会责任等公司治理以至于企业的永续经营能否符合各国家级评委对于一家迈向 IPO 企业所应具备的水平,也为进一步扩大公司营运、广招人才作准备。董事长兼总经理洪志宏表示,为号召更多年轻世代加入印能,提升人才留任与招募竞争力,给年轻人除了晶圆制造外的另一选择,针对重点学校之重点系所起薪将大幅调整,超越台积电结构性调薪后约20%,并将同时进行组织结构性调薪。

印能科技2007年成立,定位为「制程解决方案提供者」,以「专注本业、持续创新、质量为先」为理念,不断研发创新,以独步全球的专业领先技术与设备,提供制程除泡最佳解决方案,成绩亮眼,取得全球近八成市占。
洪志宏表示,印能长期服务国际知名专业封装厂、晶圆代工厂、整合组件厂、电子制造服务厂及材料厂,全球前10大封装厂皆在客户名单中;全球前15大半导体公司除IC设计公司外,逾七成均为印能的客户。在国际供应链,印能已是不可或缺的关键角色。

回顾印能成立之初,推出第一代「开创除泡世代领航机种」VFS (Void Free System),有效解决过去封装制程让人束手无策的气泡问题,树立新一代无气泡标准。2014年推出第二代-「新世代晶圆制程创新机种」VTS (Void Terminator System),提升产品价值,既有制程也可以延续。2019年推出更具智能化、可以搭配无人工厂以及跨界应用的第三代产品ALB、AFM,拉高产品技术难度与应用复杂度,也建立起同业更高的模仿障碍。

在自动化趋势下,印能以「量能差动除泡高压炉」搭配「高翘曲晶圆前端运送模块」, 为高阶晶圆封装厂实现自动化。拥有多项专利的「量能差动除泡高压炉」,利用溶解与扩散原理搭配高压环境,比一般压力烤箱更有效率地去除封装树脂硬化时所产生的气泡。

半导体高阶封装自动化运料产线,因许多异质材料的堆栈,会有晶圆翘曲的状况,使得「晶圆前端运送模块」更加重要。印能因应客户需求,推出适用于高翘曲晶圆的机器人手臂来传送晶圆,完成自动化送料系统,再搭配「量能差动除泡高压炉」,成为高阶封装、高功率组件、高性能组件、车用电子不可或缺的制程设备。

荣获多项大奖肯定,代表着印能致力于专业领域、重视创新研发与自我突破,以及在国际布局,敏锐掌握市场机会等,都得到业界专家及学者一致肯定。洪志宏带领团队,持续以创新技术引领潮流,专注本业稳健经营,朝「自动化生产搬运系统」与「制程效能整合系统」两大独具特色的事业处整合发展。

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