关于印能
About Us
印能起源与定位
印能科技股份有限公司成立于2007年(证券代码：7734)，成立之初透过对产业竞争力的了解，以制程问题切入市场，率先提出未来先进封装将面临的四大制程问题:制程气泡、产品翘曲、产品散热、高温熔锡，因此以提供先进封装制程问题的解决方案作为创业市场的切入，提供一整套解决问题并降低制造成本的系统，以致力於成为客户所依赖的伙伴。
成立至今，印能科技专注且持续解决封装制程问题，架构在对设备与材料的了解，自行研发设计，累积了一定的经验与知识产权得以面对高端封装中的各类问题。
核心竞争力
印能科技所具备之核心技术是“高压与低压气体在高温与低温下的调和运用”，亦是业界认同的“制程除泡解决专家”。借由这样的核心技术我们进一步从提供消除制程气泡的解决方案扩展至提供“封装材料翘曲抑制”、“无气泡高温熔锡”及“高功率与高性能封装芯片散热”等制程问题解决方案，并同时利用这些解决方案进行横向业务的发展-“自动化生产搬运系统”与“制程性能整合系统”两大拥有独特特色的事业处。
因为了解客户的作业生态与生存之道，印能科技的产品虽拥有独特的技术却不视此为核心竞争力。务实地，我们所强调的核心竞争力是“协助客户大幅降低制造成本”，以八大手法来协助客户优化成本：重新定义设备与材料槼格、制程简化、提升产能、节省材料、提升良率、提升品质、缩短制程时间、快速量产导入。
经营理念
专业
熟悉且持续精进了解封装测试流程及当前与未来问题， 於提供客户制程解决方案的同时，并提出显着成本降低方案。
创新
不生产市场已量产成熟之设备， 以协助解决制程问题为使命，满足客户须求为宗旨，进而产品开发。
品质
品质的关键在于管理，透过ISO 9001品质系统管理原则，落实於各部门日常流程，并持续改进，以实现对客户之品质承诺。
品质政策
印能科技各部门创建品质目标和运行方案，并于管理审查中检讨适切性，各部门主管确保所有在本公司工作的同仁，对品质政策及管理系统有充份了解并将之运用于各自的工作上，以创建和维护一个有效率、既经济及符合国际品质管理系统的要求，以达成我们的目标。
为达成品质政策，作以下之承诺：
1.印能科技决心推行并持续实施ISO 9001品质保证系统。
2.印能科技决心维护并致力于品质政策之达成。
公司沿革
公司成立，设立资本额为新台币3,000仟元整。
第1代除泡世代领航机种VFS: Void Free System
取得”半导体封装加工的除泡烤箱装置”新型专利。
取得”半导体封装之晶片黏着胶层气泡排除方法”发明专利。
办理现金增资新台币5,000仟元，增资后实收资本额为新台币8,000仟元。
取得”压力容器之气体浓度控制装置”新型专利。
公司更名为「印能科技股份有限公司」。
办理现金增资新台币22,000仟元，增资后实收资本额为新台币30,000仟元。
取得” 具有延伸连通腔道结构之半导体封装载热装置”新型专利。
进驻新竹科学园区竹南基地
第2代新世代先进封装除泡创新机种VTS: Void Terminator System，应用于晶圆级封装全自动化制程除泡系统 。
取得”利用气体充压以抑制载板翘曲的载板固定方法”、”晶片压合装置及方法”、” 覆晶封装制造方法”及”利用增加气体密度的温度调整方法”发明专利。
取得”以压差法抑制材料翘曲的方法”发明专利。
通过ISO9001品质管理系统认证。
推出应用于Fan-Out Panel Level Packaging 面板级封装除泡系统
办理现金增资新台币30,000仟元，增资后实收资本额为新台币60,000仟元。
取得”覆晶封装制程及其焊接方法”、”用于电子元件的制造法与制造设备”及”压力容器之 气体含量感测装置”发明专利
推出第一套自动弹匣搬运除泡系统
取得”电子封装结构之处理方法”发明专利
办理现金增资新台币45,350仟元，增资后实收资本额为新台币105,350仟元。
取得”用于制造电子元件的加热与加压处理炉”发明专利。
荣获第十九届金峰奖十大杰出企业与十大杰出创新研发。
第3代跨界格新机种PIoneer & PRO 导入高温真空加压环境于凸块制程的介电材料烘拷以及回 焊制程
荣获第二十九届国家磐石奖、第二十七届中小企业创新研究奖、第二十三届小巨人奖 。
推出封装厂最佳自动化物料搬运解决方案。
取得”高温烤箱的温度调整设备”及”高压崩应测试设备”发明专利。
通过 ISO27001 资讯安全管理系统认证。
盈余转增资 50,000仟元，增资后实收资本额为新台币155,350仟元。
第3.5代创新区块控制机种为解决生产自动化。
投资香港分公司(ABLEPRINT TECHNOLOGY HONGKONG LIMITED)，从事控股作业。
设立上海孙公司(芯印能半导体(上海)有限公司)，从事生产销售气动与热能制程设备。
取得”翘曲抑制回焊炉”、”接触式电轨高架搬运车(OHT)集尘系统”及”电子元件 加热加压处理炉快速整理装置”发明专利。
办理现金增资新台币31,500仟元及员工认股权凭证8,000仟元，增资后实收资本额为新台币194,850仟元 。
第4代LEAPSolve Platform为提供驱动高性能封装技术解决平台。
总部迁至新竹香山。
成立竹南分公司。
取得”机动式天车自动化搬运轨道”及”气体回收设备”发明专利
12月股票公开发行生效。
荣获第77届金商奖。
办理现金增资新台币6,000仟元，增资后实收资本额为新台币200,850仟元。
荣获第七届潜力中坚企业奖。
