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封裝除泡最佳解決方案 印能科技受肯定[工商時報報導]

2020/11/25

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2020/11/25 工商時報 蔡榮昌

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印能科技自2007年創立以來即定位公司為「製程解決方案提供者」,其秉持「專注本業、持續創新、品質為先」的理念,不斷地研發與創新,以獨步全球的專業領先技術與設備,為市場提供製程除泡最佳解決方案,成績相當亮眼,獲第29屆國家磐石獎,堪稱實至名歸。  印能科技總經理洪誌宏表示,印能科技更於今年度獲得第7屆鄧白氏中小企業菁英獎、第27屆中小企業創新研究獎及第23屆小巨人獎,客戶皆為國際知名專業封裝廠、晶圓代工廠、整合元件廠、電子製造服務廠及材料廠,全球前10大封裝廠皆是印能的客戶,全球前15大半導體公司除IC設計公司外,超過七成是印能的客戶,其已是國際供應鏈不可或缺的關鍵角色。

印能科技成立之初即成功推出第一代-「開創除泡世代領航機種」VFS(Void Free System),有效解決過去封裝製程讓人束手無策的氣泡問題,成功為業界樹立新一代無氣泡標準。2014年推出的第二代「新世代晶圓製程創新機種」VTS(Void Terminator System),不僅將產品的價值提高,讓既有製程可以延續。2019年推出更具智能化、可以搭配無人工廠以及跨界應用的第三代產品ALB、AFM,持續拉高產品的技術難度與應用上的複雜度,也在市場上建立起同業只能望其項背的高度障礙。

洪誌宏強調,印能科技除泡解決方案在全球市占率近八成,為號召更多年輕世代投入,並提升人才留任與招募競爭力,將調整重點學校起薪,學士5.5萬,碩士6.5萬,大幅超越台積電結構性調薪後的起薪約20%。

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