最新消息
  • Facebook
  • LINE
  • Twitter
  • LinkedIn

這家半導體設備廠 明年起薪超越台積電[經濟日報報導]

2020/12/4

檢視詳圖

2020/12/04 經濟日報 翁永全

新聞連結
印能科技今年一舉榮獲2020年第29屆國家磐石獎、第43屆創業楷模獎、第23屆小巨人獎及第27屆中小企業創新研究獎,也獲得第7屆鄧白氏中小企業菁英獎,集所有榮耀於一身,成為半導體業的一大亮點。

榮獲這些國家級獎項是印能科技自我檢視公司財務經營、產品發展、行銷策略、人才培育、社會責任等公司治理以至於企業的永續經營能否符合各國家級評委對於一家邁向 IPO 企業所應具備的水準,也為進一步擴大公司營運、廣招人才作準備。董事長兼總經理洪誌宏表示,為號召更多年輕世代加入印能,提升人才留任與招募競爭力,給年輕人除了晶圓製造外的另一選擇,針對重點學校之重點系所起薪將大幅調整,超越台積電結構性調薪後約20%,並將同時進行組織結構性調薪。

印能科技2007年成立,定位為「製程解決方案提供者」,以「專注本業、持續創新、品質為先」為理念,不斷研發創新,以獨步全球的專業領先技術與設備,提供製程除泡最佳解決方案,成績亮眼,取得全球近八成市占。
洪誌宏表示,印能長期服務國際知名專業封裝廠、晶圓代工廠、整合元件廠、電子製造服務廠及材料廠,全球前10大封裝廠皆在客戶名單中;全球前15大半導體公司除IC設計公司外,逾七成均為印能的客戶。在國際供應鏈,印能已是不可或缺的關鍵角色。

回顧印能成立之初,推出第一代「開創除泡世代領航機種」VFS (Void Free System),有效解決過去封裝製程讓人束手無策的氣泡問題,樹立新一代無氣泡標準。2014年推出第二代-「新世代晶圓製程創新機種」VTS (Void Terminator System),提升產品價值,既有製程也可以延續。2019年推出更具智能化、可以搭配無人工廠以及跨界應用的第三代產品ALB、AFM,拉高產品技術難度與應用複雜度,也建立起同業更高的模仿障礙。

在自動化趨勢下,印能以「量能差動除泡高壓爐」搭配「高翹曲晶圓前端運送模組」, 為高階晶圓封裝廠實現自動化。擁有多項專利的「量能差動除泡高壓爐」,利用溶解與擴散原理搭配高壓環境,比一般壓力烤箱更有效率地去除封裝樹脂硬化時所產生的氣泡。

半導體高階封裝自動化運料產線,因許多異質材料的堆疊,會有晶圓翹曲的狀況,使得「晶圓前端運送模組」更加重要。印能因應客戶需求,推出適用於高翹曲晶圓的機器人手臂來傳送晶圓,完成自動化送料系統,再搭配「量能差動除泡高壓爐」,成為高階封裝、高功率元件、高性能元件、車用電子不可或缺的製程設備。

榮獲多項大獎肯定,代表著印能致力於專業領域、重視創新研發與自我突破,以及在國際布局,敏銳掌握市場機會等,都得到業界專家及學者一致肯定。洪誌宏帶領團隊,持續以創新技術引領潮流,專注本業穩健經營,朝「自動化生產搬運系統」與「製程效能整合系統」兩大獨具特色的事業處整合發展。

上一頁

瀏覽記錄
    3詢價清單