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印能科技「全球營運總部及研發中心」落成啟用
2024/1/24
專注半導體製程方案的印能科技（APT）位於新竹香山的新廠（全球營運總部及研發中心）於1月24日正式落成啟用，新廠地上5層、地下1層，隨著新廠落成啟用，產能規模估計可增加約3倍，將帶動2024年營收及獲利穩健成長。
近年來，隨著AI晶片需求的激增，CoWoS先進封裝技術的良率及可靠度備受考驗。創立於2007年的印能科技，靠著幫助國內外客戶不斷解決製程痛點，實力獲得市場肯定，業務不斷成長。2020年印能獲經濟部投資台灣三大方案支持，選定新竹香山打造全球營運總部暨研發中心，並將於3月上興櫃。
印能以專利技術開發出近20套模組，用於解決各種不同製程的問題。在封裝製程方面，印能更創下多項全球第一紀錄，包括全球第一套晶圓級、面板級封裝除泡設備、第一套翹曲抑制系統、跨界革新機種Pioneer&PRO設備，及以氣冷解決晶片功率700W以上高功率崩應爐等，客戶涵蓋全球知名的半導體封裝測試廠、晶圓廠，以及IDM整合元件製造商。
根據IDC研究顯示，隨著AI晶片供不應求、半導體晶片的先進封裝技術日益重要，預計至2024下半年，先進封裝CoWoS產能將增加130%，對於製程良率要求也更加嚴謹，將有助於先進封裝設備廠商的接單動能。
董事長洪誌宏指出，未來5到10年，半導體先進封裝將遇到很多製程上的問題，而有問題的地方，就是有印能的所在。洪誌宏說，他更想將印能的任務視為使命，雖然每一次客戶的託付，都是不容易達成的使命，但全體員工都有共識，會賣力做出不一樣的事。
近年來，隨著AI晶片需求的激增，CoWoS先進封裝技術的良率及可靠度備受考驗。創立於2007年的印能科技，靠著幫助國內外客戶不斷解決製程痛點，實力獲得市場肯定，業務不斷成長。2020年印能獲經濟部投資台灣三大方案支持，選定新竹香山打造全球營運總部暨研發中心，並將於3月上興櫃。
印能以專利技術開發出近20套模組，用於解決各種不同製程的問題。在封裝製程方面，印能更創下多項全球第一紀錄，包括全球第一套晶圓級、面板級封裝除泡設備、第一套翹曲抑制系統、跨界革新機種Pioneer&PRO設備，及以氣冷解決晶片功率700W以上高功率崩應爐等，客戶涵蓋全球知名的半導體封裝測試廠、晶圓廠，以及IDM整合元件製造商。
根據IDC研究顯示，隨著AI晶片供不應求、半導體晶片的先進封裝技術日益重要，預計至2024下半年，先進封裝CoWoS產能將增加130%，對於製程良率要求也更加嚴謹，將有助於先進封裝設備廠商的接單動能。
董事長洪誌宏指出，未來5到10年，半導體先進封裝將遇到很多製程上的問題，而有問題的地方，就是有印能的所在。洪誌宏說，他更想將印能的任務視為使命，雖然每一次客戶的託付，都是不容易達成的使命，但全體員工都有共識，會賣力做出不一樣的事。
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