印能科技於 2022 ECTC 【技術論文發表】
2022/07/04
印能科技與合作夥伴昇貿科技股份有限公司,於2022年 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference 發表最新封裝製程技術。
技術論文發表:High Throughput Void-Free Soldering with Pneumatic Reflow Method in Lead-Free Solder Die Attach
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技術論文發表:High Throughput Void-Free Soldering with Pneumatic Reflow Method in Lead-Free Solder Die Attach
- Huan-Ping Su - Ableprint Technology Co. Ltd.
- Chun-Cheng Lee - SHENMAO Technology Inc.
- Auger Horng - Ableprint Technology Co. Ltd.
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