印能科技 捍衛先進製程專利 [經濟日報報導]

2022/10/18

印能科技 捍衛先進製程專利 [經濟日報報導]
2022/10/17 經濟日報 翁永全

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近期市場景氣出現雜音,但半導體長線發展不受影響,尤其先進封裝發展帶動高階設備需求最受矚目,龐大的市場商機引來競爭加劇,以及仿冒等各種亂象。

印能科技為半導體壓力製程烘箱專業廠,以高階與先進封裝壓力除泡為主力。董事長洪誌宏表示,封裝除泡製程中真空與加壓,温度與時間的控制是關鍵。在先進封裝去除氣泡(void)、翹曲(warpage)、散熱(heat dissipation)、迴焊(Reflow)製程問題時,當加壓爐體需承受每平方公分高達10至20公斤的壓力時,也不能因為爐體大小與腔體厚度增加,而降低對壓力、溫度的控制。

印能因應各種需要,除泡烤箱類型齊全,售價從上百萬到上千萬,取得全球壓倒性市占。洪誌宏表示,印能的研發製程解決方案已申請國內外專利,但屢遭不肖業者侵權,為維護智財權,2018年起開始收集資料,並委請律師對相關仿冒業者提出侵權告訴,其中一起訴訟已於今年7月獲判決勝訴。

專利訴訟往往曠日廢時、拖延多年,洪誌宏表示,4年來,仿冒廠商持續出貨,並轉進中國。印能陸續收集更多侵權證據,並成立芯印能中國公司,專利戰延伸到對岸。據了解,這家被控侵權的公司,負責人原本任職於印能,離職後自立門戶,不僅抄襲技術,連推銷的文件與手法抄襲老東家。洪誌宏說,印能堅持創新,並謹守智財權底線,相信國內外客戶都能尊重智慧財產權,並重視專業品質。

印能也針對高速運算、車用AI晶片等高功率IC的高、低温金屬熔融製程,多年前投入封閉式迴焊爐開發,用於散熱(heat dissipation)、金屬黏晶(Die attached)與凸塊(Bumping)製程,成下一階段主力。印能科技2007年成立,近年響應政策加速投資台灣,在新竹香山設立上千坪新廠,預計明年第一季啟用。

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