關於印能
About Us
印能起源與定位
印能科技股份有限公司成立於2007年(證券代碼：7734) ，成立之初透過對產業競爭力的瞭解，以製程問題切入市場，率先提出未來先進封裝將面臨的四大製程問題:製程氣泡、產品翹曲、產品散熱、高溫熔錫，因此以提供先進封裝製程問題的解決方案作為創業市場的切入，提供一整套解決問題並降低製造成本的系統，以致力於成為客戶所依賴的夥伴。
成立至今，印能科技專注且持續解決封裝製程問題，架構在對設備與材料的了解，自行研發設計，累積了一定的經驗與智慧財產權得以面對高階封裝中的各類問題。
成立至今，印能科技專注且持續解決封裝製程問題，架構在對設備與材料的了解，自行研發設計，累積了一定的經驗與智慧財產權得以面對高階封裝中的各類問題。
核心競爭力
印能科技所具備之核心技術是「高壓與低壓氣體在高溫與低溫下的調和運用」，亦是業界認同的「製程除泡解決專家」。藉由這樣的核心技術我們進一步從提供消除製程氣泡的解決方案擴展至提供「封裝材料翹曲抑制」、「無氣泡高溫熔錫」及「高功率與高效能封裝晶片散熱」等製程問題解決方案，並同時利用這些解決方案進行橫向業務的發展-「自動化生產搬運系統」與「製程效能整合系統」兩大擁有獨特特色的事業處。
因為了解客戶的作業生態與生存之道，印能科技的產品雖擁有獨特的技術卻不視此為核心競爭力。務實地，我們所強調的核心競爭力是「協助客戶大幅降低製造成本」，以八大手法來協助客戶優化成本：重新定義設備與材料規格、製程簡化、提升產能、節省材料、提升良率、提升品質、縮短製程時間、快速量產導入。
因為了解客戶的作業生態與生存之道，印能科技的產品雖擁有獨特的技術卻不視此為核心競爭力。務實地，我們所強調的核心競爭力是「協助客戶大幅降低製造成本」，以八大手法來協助客戶優化成本：重新定義設備與材料規格、製程簡化、提升產能、節省材料、提升良率、提升品質、縮短製程時間、快速量產導入。
經營理念
專業
熟悉且持續精進了解封裝測試流程及目前與未來問題， 於提供客戶製程解決方案的同時，並提出顯著成本降低方案。創新
不生產市場已量產成熟之設備， 以協助解決製程問題為使命，滿足客戶需求為宗旨，進而產品開發。品質
品質的關鍵在於管理，透過ISO 9001品質系統管理原則，落實於各部門日常流程，並持續改進，以實現對客戶之品質承諾。
品質政策
印能科技各部門建立品質目標和執行方案，並於管理審查中檢討適切性，各部門主管確保所有在本公司工作的同仁，對品質政策及管理系統有充份瞭解並將之運用於各自的工作上，以建立和維護一個有效率、既經濟及符合國際品質管理系統的要求，以達成我們的目標。
為達成品質政策，作以下之承諾：
印能科技決心推行並持續實施ISO 9001品質保證系統。
印能科技決心維護並致力於品質政策之達成。
為達成品質政策，作以下之承諾：
印能科技決心推行並持續實施ISO 9001品質保證系統。
印能科技決心維護並致力於品質政策之達成。
公司沿革
民國96年
公司成立，設立資本額為新臺幣3,000仟元整。第1代除泡世代領航機種VFS: Void Free System
民國97年
取得”半導體封裝加工的除泡烤箱裝置”新型專利。民國98年
取得”半導體封裝之晶片黏著膠層氣泡排除方法”發明專利。辦理現金增資新台幣5,000仟元，增資後實收資本額為新台幣8,000仟元。
民國101年
取得”壓力容器之氣體濃度控制裝置”新型專利。民國102年
公司更名為「印能科技股份有限公司」。辦理現金增資新台幣22,000仟元，增資後實收資本額為新台幣30,000仟元。
取得” 具有延伸連通腔道結構之半導體封裝載熱裝置”新型專利。
民國103年
進駐新竹科學園區竹南基地第2代新世代先進封裝除泡創新機種VTS: Void Terminator System，應用於晶圓級封裝全自動化制程除泡系統。
取得”利用氣體充壓以抑制載板翹曲的載板固定方法”、”晶片壓合裝置及方法”、”覆晶封裝製造方法”及”利用增加氣體密度的溫度調整方法”發明專利。
民國105年
取得”以壓差法抑制材料翹曲的方法”發明專利。通過ISO9001品質管理系統認證。
推出應用於Fan-Out Panel Level Packaging 面板級封裝除泡系統
民國106年
辦理現金增資新台幣30,000仟元，增資後實收資本額為新台幣60,000仟元。取得”覆晶封裝製程及其焊接方法”、”用於電子元件的製造法與製造設備”及”壓力容器之氣體含量感測裝置”發明專利
推出第一套自動彈匣搬運除泡系統
民國107年
取得”電子封裝結構之處理方法”發明專利民國108年
辦理現金增資新台幣45,350仟元，增資後實收資本額為新台幣105,350仟元。取得”用於製造電子元件的加熱與加壓處理爐”發明專利。
榮獲第十九屆金峰獎十大傑出企業與十大傑出創新研發。
第3代跨界格新機種 PIoneer & PRO 導入高溫真空加壓環境於凸塊制程的介電材料烘拷以及回焊制程
民國109年
榮獲第二十九屆國家磐石獎、第二十七屆中小企業創新研究獎、第二十三屆小巨人獎。推出封裝廠最佳自動化物料搬運解決方案。
民國110年
取得”高溫烤箱的溫度調整設備”及”高壓崩應測試設備”發明專利。通過 ISO27001 資訊安全管理系統認證。
民國111年
盈餘轉增資 50,000仟元，增資後實收資本額為新台幣155,350仟元。第3.5代創新區塊控制機種為解決生產自動化。
投資香港分公司(ABLEPRINT TECHNOLOGY HONGKONG LIMITED)，從事控股作業。
設立上海孫公司(芯印能半導體(上海)有限公司)，從事生產銷售氣動與熱能製程設備。
取得”翹曲抑制迴焊爐”、”接觸式電軌高架搬運車(OHT)集塵系統”及”電子元件加熱加壓處理爐快速整理裝置”發明專利。
民國112年
辦理現金增資新台幣31,500仟元及員工認股權憑證8,000仟元，增資後實收資本額為新台幣194,850仟元。第4代LEAPSolve Platform為提供驅動高性能封裝技術解決平臺。
總部遷至新竹香山。
成立竹南分公司。
取得”機動式天車自動化搬運軌道”及”氣體回收設備”發明專利
12月股票公開發行生效。
榮獲第77屆金商獎。
民國113年
辦理現金增資新台幣6,000仟元，增資後實收資本額為新台幣200,850仟元。榮獲第七屆潛力中堅企業獎。