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印能科技於 2021 ECTC 【技術論文發表】
2021/7/12
全球先進IC封裝技術發表的最高殿堂，ECTC大會 (The Electronic Components and Technology Conference)，由IEEE Electronics Packaging Society主辦，由於COVID19 疫情影響，今年續採由線上論壇方式，於2021年6月1日到7月4日期間，經由(http://ectc.net/registration/index.cfm) 線上註冊後，即可聆聽百位來自各國技術專家於線上分享最新的IC封裝技術。
印能科技與合作夥伴台星科企業股份有限公司，於會議中發表最新封裝製程技術，主要探討應用於高壓烘烤對PI製程中氣泡消除與降低反應時間的影響，敬邀各位業界同好與先進前往參觀聆聽與交流。
印能科技技術論文發表:
Session 43: Manufacturing Techniques for Emerging Packaging Requirements
10th Topic: Effect of Pneumatic Curing on Cycle Time Reduction and Void Suppression of Polyimide Wafer Coating
更多詳情請洽ECTC2021展會官網: http://ectc.net/program/index.cfm
印能科技與合作夥伴台星科企業股份有限公司，於會議中發表最新封裝製程技術，主要探討應用於高壓烘烤對PI製程中氣泡消除與降低反應時間的影響，敬邀各位業界同好與先進前往參觀聆聽與交流。
印能科技技術論文發表:
Session 43: Manufacturing Techniques for Emerging Packaging Requirements
10th Topic: Effect of Pneumatic Curing on Cycle Time Reduction and Void Suppression of Polyimide Wafer Coating
- Huan-Ping Su - Ableprint Technology Co. Ltd.
- Cheng-Che Tsou - Winstek Semiconductor Technology Co. Ltd.
- Auger Horng - Ableprint Technology Co. Ltd.
更多詳情請洽ECTC2021展會官網: http://ectc.net/program/index.cfm
