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印能科技於 2021 EPTC 【技術論文發表】
2021/12/1
印能科技與合作夥伴昇貿科技股份有限公司，於2021年第23屆電子封裝技術大會中發表最新封裝製程技術。
技術論文發表: Effect of Pneumatic Reflow Profiling on Voiding Reduction in High-Lead Solder Die Attach
技術論文發表: Effect of Pneumatic Reflow Profiling on Voiding Reduction in High-Lead Solder Die Attach
- Huan-Ping Su - Ableprint Technology Co. Ltd.
- Shih-Hao Lee - Ableprint Technology Co. Ltd.
- Kai-Jun Hung - Ableprint Technology Co. Ltd.
- Chun-Cheng Lee - SHENMAO Technology Inc.
- Auger Horng - Ableprint Technology Co. Ltd.
技術論文連結
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