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印能科技「全球营运总部兴建工程」上梁典礼,预计2023年6月完工

2022/3/28
印能科技于3月23日上午举行「全球营运总部兴建工程」上梁典礼,总部主体外观已成形,预计2023年6月完工。未来不仅为印能科技全球营运总部,亦为全球研发中心,设置国际级规模的「研发实验洁净室」及「新世代智能型生产线」,以满足国际大厂客户订单之需求,并同时完善工厂环境以吸引国内外菁英人才加入,提升研发团队实力,强化印能国际竞争力。

印能科技客户主要为国际知名的专业封装厂、晶圆代工厂、整合组件厂、电子制造服务厂及材料厂。全球前10大专业封装厂都是印能的客户;全球前几名晶圆代工厂,也都采用印能的系统,在国际级企业供应链中居关键领先地位。

总经理 洪志宏表示,藉由加速投资全球营运总部兴建计划,期望「印能科技-高阶封装制程除泡专家」的品牌,能代表台湾在世界被看见。

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