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印能科技「全球营运总部及研发中心」落成启用
2024/1/24
专注半导体制程方案的印能科技（APT）位于新竹香山的新厂（全球营运总部及研发中心）于1月24日正式落成启用，新厂地上5层、地下1层，随着新厂落成启用 ，产能规模估计可增加约3倍，将带动2024年营收及获利稳健成长。
近年来，随着AI晶片需求的激增，CoWoS先进封装技术的良率及可靠度备受考验。 创立于2007年的印能科技，靠着帮助国内外客户不断解决制程痛点，实力获得市场肯定，业务不断成长。 2020年印能获经济部投资台湾三大方案支持，选定新竹香山打造全球营运总部暨研发中心，并将于3月上兴柜。
印能以专利技术开发出近20套模组，用于解决各种不同制程的问题。 在封装制程方面，印能更创下多项全球第一纪录，包括全球第一套晶圆级、面板级封装除泡设备、第一套翘曲抑制系统、跨界革新机种Pioneer&PRO设备，及以气冷 解决晶片功率700W以上高功率崩应炉等，客户涵盖全球知名的半导体封装测试厂、晶圆厂，以及IDM整合元件制造商。
根据IDC研究显示，随着AI晶片供不应求、半导体晶片的先进封装技术日益重要，预计至2024下半年，先进封装CoWoS产能将增加130%，对于制程良率要求也更加严谨，将有助于先进封装 设备厂商的接单动能。
董事长洪志宏指出，未来5到10年，半导体先进封装将遇到很多制程上的问题，而有问题的地方，就是有印能的所在。 洪志宏说，他更想将印能的任务视为使命，虽然每一次客户的托付，都是不容易达成的使命，但全体员工都有共识，会卖力做出不一样的事。
近年来，随着AI晶片需求的激增，CoWoS先进封装技术的良率及可靠度备受考验。 创立于2007年的印能科技，靠着帮助国内外客户不断解决制程痛点，实力获得市场肯定，业务不断成长。 2020年印能获经济部投资台湾三大方案支持，选定新竹香山打造全球营运总部暨研发中心，并将于3月上兴柜。
印能以专利技术开发出近20套模组，用于解决各种不同制程的问题。 在封装制程方面，印能更创下多项全球第一纪录，包括全球第一套晶圆级、面板级封装除泡设备、第一套翘曲抑制系统、跨界革新机种Pioneer&PRO设备，及以气冷 解决晶片功率700W以上高功率崩应炉等，客户涵盖全球知名的半导体封装测试厂、晶圆厂，以及IDM整合元件制造商。
根据IDC研究显示，随着AI晶片供不应求、半导体晶片的先进封装技术日益重要，预计至2024下半年，先进封装CoWoS产能将增加130%，对于制程良率要求也更加严谨，将有助于先进封装 设备厂商的接单动能。
董事长洪志宏指出，未来5到10年，半导体先进封装将遇到很多制程上的问题，而有问题的地方，就是有印能的所在。 洪志宏说，他更想将印能的任务视为使命，虽然每一次客户的托付，都是不容易达成的使命，但全体员工都有共识，会卖力做出不一样的事。
