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印能科技于 2022 ECTC 【技术论文发表】
2022/7/4
印能科技与合作夥伴昇贸科技股份有限公司，于2022年 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference 发表最新封装制程技术。
技术论文发表：High Throughput Void-Free Soldering with Pneumatic Reflow Method in Lead-Free Solder Die Attach
技术论文发表：High Throughput Void-Free Soldering with Pneumatic Reflow Method in Lead-Free Solder Die Attach
- Huan-Ping Su - Ableprint Technology Co. Ltd.
- Chun-Cheng Lee - SHENMAO Technology Inc.
- Auger Horng - Ableprint Technology Co. Ltd.
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