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印能科技于 2022 SEMICON Taiwan 展出半导体先进制程解决方案
2022/9/21
印能科技受到财团法人金属工业研究发展中心的邀请，于「2022 SEMICON Taiwan国际半导体展」之半导体设备零组件在地化专区，展出本公司的半导体先进制程解决方案。
印能科技是专注于半导体制程设备的产业，透过自主研发的高低压高温除泡系统，解决了长期以来封装制程中的气泡问题，是业界公认的「制程除泡解决专家」。除此之外，印能科技研发的区域型自动化物料搬运系统，是藉由烘烤站的印能除泡设备，搭配着适用于封装厂的新型天车系统，来解决封装厂自动化的难题。
台湾半导体产业去年总产值首度突破新台币4兆元，在世界扮演着举足轻重的地位，印能科技作为半导体产业供应链的一份子，自然不会缺席。
印能科技是专注于半导体制程设备的产业，透过自主研发的高低压高温除泡系统，解决了长期以来封装制程中的气泡问题，是业界公认的「制程除泡解决专家」。除此之外，印能科技研发的区域型自动化物料搬运系统，是藉由烘烤站的印能除泡设备，搭配着适用于封装厂的新型天车系统，来解决封装厂自动化的难题。
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