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印能科技于 2023 EPTC 【技术论文发表】
2023/12/27
技术论文发表：
A Novel Approach to Enhance the High-Reliability of Solder Joints through Pneumatic Reflow Technology for Kirkendall Void Reduction
- Huan-Ping Su - Ableprint Technology Co. Ltd.
- Ming Hua Hsu - Ableprint Technology Co. Ltd.
- Chih-Hsiung Chen - Ableprint Technology Co. Ltd.
- Auger Horng - Ableprint Technology Co. Ltd.
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