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印能科技于 2021 ECTC 【技术论文发表】
2021/7/12
全球先进IC封装技术发表的最高殿堂，ECTC大会 (The Electronic Components and Technology Conference)，由IEEE Electronics Packaging Society主办，由于COVID19 疫情影响，今年续采由在线论坛方式，于2021年6月1日到7月4日期间，经由(http://ectc.net/registration/index.cfm) 在线注册后，即可聆听百位来自各国技术专家于在线分享最新的IC封装技术。
印能科技与合作伙伴台星科企业股份有限公司，于会议中发表最新封装制程技术，主要探讨应用于高压烘烤对PI制程中气泡消除与降低反应时间的影响，敬邀各位业界同好与先进前往参观聆听与交流。
印能科技技术论文发表:
Session 43: Manufacturing Techniques for Emerging Packaging Requirements
10th Topic: Effect of Pneumatic Curing on Cycle Time Reduction and Void Suppression of Polyimide Wafer Coating
更多详情请洽ECTC2021展会官网: http://ectc.net/program/index.cfm
印能科技与合作伙伴台星科企业股份有限公司，于会议中发表最新封装制程技术，主要探讨应用于高压烘烤对PI制程中气泡消除与降低反应时间的影响，敬邀各位业界同好与先进前往参观聆听与交流。
印能科技技术论文发表:
Session 43: Manufacturing Techniques for Emerging Packaging Requirements
10th Topic: Effect of Pneumatic Curing on Cycle Time Reduction and Void Suppression of Polyimide Wafer Coating
- Huan-Ping Su - Ableprint Technology Co. Ltd.
- Cheng-Che Tsou - Winstek Semiconductor Technology Co. Ltd.
- Auger Horng - Ableprint Technology Co. Ltd.
更多详情请洽ECTC2021展会官网: http://ectc.net/program/index.cfm
