首页 > 最新消息
最新消息
印能科技于 2021 EPTC 【技术论文发表】
2021/12/1
印能科技与合作伙伴升贸科技股份有限公司，于2021年第23届电子封装技术大会中发表最新封装制程技术。
技术论文发表: Effect of Pneumatic Reflow Profiling on Voiding Reduction in High-Lead Solder Die Attach
技术论文发表: Effect of Pneumatic Reflow Profiling on Voiding Reduction in High-Lead Solder Die Attach
- Huan-Ping Su - Ableprint Technology Co. Ltd.
- Shih-Hao Lee - Ableprint Technology Co. Ltd.
- Kai-Jun Hung - Ableprint Technology Co. Ltd.
- Chun-Cheng Lee - SHENMAO Technology Inc.
- Auger Horng - Ableprint Technology Co. Ltd.
技术论文连结
其他最新消息
- 贺 印能科技荣获经济部第7届潜力中坚企业奖 2024/1/31
- 印能科技「全球营运总部及研发中心」落成启用 2024/1/24
- 印能科技于 2023 EPTC 【技术论文发表】 2023/12/27
- 贺 印能科技洪志宏董事长获选第77届优良商人 2023/11/2
- 印能科技参展 2023 SEMICON Taiwan 2023/9/15
- 贺 印能科技连续四年荣获邓白氏中小企业菁英奖 2022/11/14
- 毅力科技侵害本公司专利权之判决函 2022/10/25
- 印能科技 捍卫先进制程专利 [经济日报报导] 2022/10/18
- 印能科技参加 2022年台湾创新技术博览会 2022/10/16
- 印能科技于 2022 SEMICON Taiwan 展出半导体先进制程解决方案 2022/9/21
- 印能科技于 2022 ECTC 【技术论文发表】 2022/7/4
- 印能科技「全球营运总部兴建工程」上梁典礼，预计2023年6月完工 2022/3/28
